酷派 COOL20 Pro预热 配备天玑900 5G芯片
发布时间:2021-11-30 12:23:40 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:近日,酷派再对COOL20 Pro进行预热,表示新机将搭载天玑900 5G芯片。 另外,新机采用 6nm 工艺制程,可带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。 根据酷派此前预热信息,COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器,并且支持双 5G、WiFi6 网络。配备 120Hz 智能变速高刷
近日,酷派再对COOL20 Pro进行预热,表示新机将搭载天玑900 5G芯片。 另外,新机采用 6nm 工艺制程,可带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。 根据酷派此前预热信息,COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器,并且支持双 5G、WiFi6 网络。配备 120Hz 智能变速高刷屏,可自动适配最佳刷新率,节省手机电量。 值得一提的是,之前还有一款型号为 CP05 的酷派新机已入网工信部,厚 8.3mm,重 193g,采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏,配备 3.5mm 耳机孔。配置方面,这款型号为 CP05 的酷派手机搭载 2.4GHz 八核处理器,内置 4400mAh 电池。 (编辑:舟山站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 小米Redmi AX6000新款Wi-Fi 6无线路由上架 信号穿墙大提升
- 赵明申明 荣耀Magic V超越市面上所有折叠屏手机
- Redmi Note 10T发布 支撑IP68防尘防水 还有3.5mm耳机孔
- 联想拯救者Y9000X新版发布 RTX 3050 Ti也得7499元
- 做生物计算,李彦宏真的下决心了吗?
- 内置南京江智JST20P30D3,德鲁西100W双向快充充电宝拆除
- 高通骁龙888+80W+OIS防抖全部下放!OPPO K10 Pro即将现身
- 联发科天玑9000跑分检测,不输骁龙8 Gen1
- realme GT 2 Pro出现在IMEI列表里 发布时间或在2022年初进行
- 双11选择华为智选德施曼智能门锁Pro,开始智慧家庭生活第一
站长推荐